根据产业研究机构Yole
Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3D
TSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力，并且将呈现高度成长到2023年，市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。
而消费性、高效能运算与网络(HPC
Network)、汽车、工业与医疗则是最主要的应用领域，其中消费性应用
